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납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
Lead and Lead-Tin alloy elctroplating solutions

등록 2008.08.26 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 2000-0057911, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕
  • 전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...
  • 도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감...
  • 역삼투(reverse osmosis)와 페라이트(ferrite)법의 혼성공정(hybridprocess)에 의하여 도금폐수를 처리한 결과 역삼투 공정에서 생산되는 투과수는 세척수로재순환시키고, ...
  • 인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
  • 자동차부품 자동차차체 가존제퓸 건축부재 항공기부품등에 적용되고 있는 최근의 방식도금에 관하여 전기도금법에 의한 아연계 도금을 중심으로 설명 [防食めっきの最近の動...