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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID Manufacturing Advances in Metallization Plating Technologies Leading to Improved Yields

등록 2018.01.04 ⋅ 38회 인용

출처 MacDermid, 2010, 영어 25 쪽

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9th International Congress Molded Interconnect Device MID 2010 / sep. 30, 2010

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
  • PFAS ^ per(poly) fluoro alkyl substances 과불화 화합물을 말하며 섬유ㆍ의류 방수ㆍ얼룩 방지ㆍ세척 등에 사용되며 9,000가지 이상의 합성 화학물질로 구성되어 있다. PF...
  • 무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한...
  • 국내도금기술의 발전과 더불어 도금공장의 시설과 방법이 현대화됨에 따라 여과기의 수요가 급격히 늘어나고 있어, 모 여과기 업체의 글을 번역하여 소개
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • 지열수중에 STCMB 의 강에 대한 부식억제작용과 실제장면을 고려한 중기와 열수의 2상 유체를 이용한 평가