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전기도금 - 기본원리 방법과 연습
Electroplating - Basic Principles, Processes and Practice

등록 2018.01.05 ⋅ 56회 인용

출처 ATOTECH, Oct 2004, 영어 367 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 수도 있다. 효과는 개별적으로 또는 조합하여 나타날 수 있다. 스트레스, 충격 또는 간헐적으로 발생할 수도 있다. 표면에서 손상을 입힐 수있는 일부...
  • 아연 함유 합금층에 크롬(VI)이 없는 흑색 부동태화 층의 용액은 처리 용액에 포함시키는 면을 흑색으로 패시베이션하는 방법을 제공한다.
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다
  • 황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...
  • 시안화물을 제거하기 위해 황산염으로 광택 금도금을 처리하는 것은 현재 여러 금도금에 사용중이다. 어떤 경우에는 프로세스를 최적화 할수있는 범위가 있다. 현재의 연구...
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...