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검색글 Ryoichi YOSHIHARA 2건
전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
Development of Pb Free Zn-Sn-Ni Alloy Coated Steel Sheet for Electric Devices

등록 : 2018.02.05 ⋅ 42회 인용

출처 : 매터리얼, 39권 1호 2000년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品用PbフリーZn-Sn-Ni合金めっき鋼板の開発

자료 :

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.16
주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
  • 구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
  • 현재 시판중인 자동관리 장치는 무전해 구리와 무전해 니켈등의 도금액과, 황산 에칭액 중화환원등의 욕 변동이 큰 성분을 중심으로 되어 있다.
  • IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
  • 철강의 구리-니켈-크롬 도금공정 ^ Nickel-Chromium Plating Process on Iron or Steel 일반 금속소재상의 방식을 목적으로한 장식 니켈-크롬 도금의 일반적인 공정이다. 금...