로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 55건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
Effect of Molecular Weight of Polyethylene Glycol on Copper Electrodeposition in the Presence of Bis-3-Sulfopropyl-Disulfide

등록 2018.02.05 ⋅ 148회 인용

출처 Electrochem. Sci., 11권 2016년, 영어 13 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Bis-3-Sulfopropyl-Disulfide

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였다. 흡착특성, 결정학적특성 및 표면형태를 평가하기 위해 양자화학연구, 순환전압전류법 및 표면분석 (HP 박막 XRD, FE-SEM) 방법을 사용했다. ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  9. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  10. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 설파민산 제일철과 설파민산욕의 기본적인 특성을 밝히고, 또한 티오우레아 및 붕산의 첨가에 의해 전착면의 광택 및 평활도가 현저하게 개선된 광택니켈에 가까운 외관인것...
  • 막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
  • 금속의 부식 및 방식에 관한 전문적이며 기초적인 자료 corrosion 1 - 금속 부식 및 방지 / 한글 26 페이지 corrosion 2 - 기초이론 / 한글 14 페이지 corrosion 3 - 전기화...