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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 : 2018.02.21 ⋅ 23회 인용

출처 : IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 알루미늄선에 양극산화피막을 생성하고, 피로시험기의 하나인 회전굴곡피로시험기로 반복응력조작의 관계를 S-N 곡선으로 구하여, 피로파괴에 있어서 피막의 특징을 관...
  • PN
    PN 1 ^ Formaldehyde sodium bisulftte addition compound CAS No. 870-72-4 [니켈도금] 중금속 제거제 PN 2 ^ Polyethylene imine alkyl, sodium salt 폴리에틸렌 이민 알...
  • 미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
  • 니켈-인 합금도금 ^ Nickel-Phosphorus Alloy Plating 인을 합금한 도금으로 [니켈도금욕|전기 니켈도금]과 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]이 있으며, 전기도금이 무전해...