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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 34회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

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저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
  • 선진국의 양극산화피막에 관한 연구 정도와 그 응용의 기반을 확고히 하기 위한 설명으로 가장기본적인 연구과제인 양극산화피막의 Mormphology에 관한 내용
  • 금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • 전착법과 무전해 도금법을 중심으로 흑색 니켈 코팅 제조를 위한 다양한 기술을 살펴보았다. 독특한 흑색을 구현하기 위해 사용되는 다양한 도금욕 조성과 도금 조건에 대해...
  • 주석-구리 합금도금 ^Tin-Copper Alloy Plating [구리주석합금도금|구리-주석 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석합금 도금] [주석도금] [구리합금도금|구리합금...