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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 34회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

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저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 무광택 납땜도금후 특수한 조건으로 치환한 주석도금의, 납땜밀착력 내환경성 내열성 밀착성및 휴징성의 우수함이 개량된 보고서
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
  • 분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...