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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 : 2018.02.21 ⋅ 18회 인용

출처 : IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 철 및 코발트를 포함한 니켈 및 니켈합금을 철소재로부터 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정으로 상기 금속표면은 다음을 함유하는 수성성욕을 포함한다. 1. 하나 이...
  • 전해탈지제 ^ Electrolytic Cleaning 전해탈지제의 기본 구성 전기 전도성 부여제 : 시안화소다, 가성소다 또는 이들의 혼합물 탈청제 / 금속 이온 봉쇄제 : 시안화소다, [E...
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  • 염화아연 도금욕에 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성, 유기첨가제의 영향에 관하여 조사
  • 스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀...