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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
The Effects of Bis(3-sulfo-propyl)di-sulfide(SPS) additions on the Surface Morphology and Mechanical Properties of Electrolytic COpper Foil

등록 2018.03.08 ⋅ 98회 인용

출처 대한금속재료학회지, 54권 9호 2016년, 한글 7 쪽

분류 연구

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기타

SPS, Gelatin, Thiourea, PEG, DPS, MPSA, Cl 외

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.18
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가속제로 알려져 있으나,...

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