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MSAP에 있어서 표면처리 기술
Surface Finishing Chemicals Technology for Modified Semi-Additive Process

등록 : 2018.08.11 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

MSAPにおける表面処理技術(Modified Semi-Additive Process)

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 연결하는 인터페이스...
  • 유화카드뮴 CdS 로 대표되는 광전도성이 우수한 화합물 반도체로 주목 받고있다. 최근에는 이 금속 황화물 박막을 비수용성 용매욕을 사용한 전착에 의해 결합하려는 시도가...
  • 소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...
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