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MSAP에 있어서 표면처리 기술
Surface Finishing Chemicals Technology for Modified Semi-Additive Process

등록 2018.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 4 쪽

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기타

MSAPにおける表面処理技術(Modified Semi-Additive Process)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 연결하는 인터페이스...
  • 2012년 12월 아베 정권이 성립하고 일본이 장기간 마이너스 성장이었다, 이 20년에 경제 중점 화에 의한 아베 노믹스 정책이 새로운 경기 자극과 주가의 부활 예감을 불러 ...
  • Fe-W 합금도금을 하여, 아몰포스 구조를 만들고, 이것을 열처리함에 따라 Fe-W 계의 금속간 화합물을 형성하여 내마모성 재료로서 절삭도물의 제작을 시험한 결과
  • 에스니켈 ㆍ S nickel 캐나다 인코 (INCO)사의 유황함유 니켈양극의 상표명으로 SD 또는 [에스케이니켈|SK 니켈]을 말한다. 참고 [양극] [니켈양극]
  • 장식용 니켈-크롬도금의 부식거동이, 광택니켈도금층중의 유황함유량에 따라 영향받는것을 규명
  • 안녕하세요 벨브 제조회사에 근무하고 있는 회원입니다 다름이 아니라 금번 고객사 요청으로 SCM440 재질의 볼트에 < ZINC PLATED + BICHROMATE > 사양이 접수되어 이를 진...