로그인

검색

검색글 서브트랙티브 1건
MSAP에 있어서 표면처리 기술
Surface Finishing Chemicals Technology for Modified Semi-Additive Process

등록 2018.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

MSAPにおける表面処理技術(Modified Semi-Additive Process)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 연결하는 인터페이스...
  • 철-니켈 Fe-Ni 합금의 박막은 산성황산욕 (0.06 mol dm-3 황산니켈 NiSO4, 0.015 mol dm-3 황산철 FeSO4, 0.005 mol dm-3 아스콜빈산 ascorbic acid, 20 g dm-3 붕산 및 1g ...
  • 최근 크롬산 처리제의 진보에 따라, 처리 목적에 맞는 처리제가 각종 배합되어 있어, 또한 크롬산 처리에 의한 우려가 있는, 이른바 크롬산 오염, 공정의 궁리에 의해 충분...
  • 에피할로히드린글리시딜에테르화합물의 비율이 0.5-2 인 아민유도체, 에피할로히드린 및 글리시딜에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함유하는 시아노겐이없...
  • 전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
  • 안녕하세요. 항상 많이 배워 갑니다. 감사합니다. 이번엔 도금용어에 관한 질문사항이 있어서 글 남깁니다. 1. 침적탈지와 전해탈지의 차이 방법 및 특징만 간단히 알려주세...