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검색글 Masahiro SAWA 1건
MSAP에 있어서 표면처리 기술
Surface Finishing Chemicals Technology for Modified Semi-Additive Process

등록 2018.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 4 쪽

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저자

기타

MSAPにおける表面処理技術(Modified Semi-Additive Process)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 연결하는 인터페이스...
  • 주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...
  • 납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
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  • 무전해도금은 모든산업에 넓게 이용되어, 도금액의 처리온도는 석출석도와 합금비율에 영향을 주어 엄격한 관리가 필요하다, 도금액의 가열에 관하여 실제를 설명