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MSAP에 있어서 표면처리 기술
Surface Finishing Chemicals Technology for Modified Semi-Additive Process

등록 2018.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 4 쪽

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저자

기타

MSAPにおける表面処理技術(Modified Semi-Additive Process)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 연결하는 인터페이스...
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  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 다양한 펄스도금 조건에서 준비된 얇은 크롬층의 특성화는 기계적 특성을 개선하기 위해 체계적으로 연구되었다.
  • 무전해니켈도금 알루미늄은 유한요소 분석을 통해 실험 방법과 강도, 마찰특성을 조사했다. 조사에 따르면 EN 도금 알루미늄은 주철과 비교할때 우수한 마찰특성을 적절...
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]