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도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 2018.12.18 ⋅ 111회 인용

출처 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 해설

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저자

기타

めっきの電流分布,膜厚シミュレーション

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
  • 무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마...
  • 양극산화에 최고로 많이 이용되는 산성수용액중의 알루미늄의 다공성양극산화에 관한 설명
  • 페로시안화칼륨 ^ Potassium Ferrocyanide ^ Potassium Hexacyanoferrate(II) [황혈염] 참고 [페록실시험|페록실 시험]
  • 기름 종류 · Oil ^ Oil in Plating Shop 도금산업에서 피도금물에 사용된 기름으로 도금전 [전처리]에서 제거해야 할 기름 성분이다. 이들 기름 성분은 도금액에 혼입되면 ...