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연속 용융아연도금 장치에 관하여
About Continous Hot-Dip Galvanizing Line

등록 : 2018.12.18 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

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連続溶融亜鉛めっき装置について

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르러 자동차 차체 방청강화의 관점에서 아연부착량을 증가하기에 이르렀다.
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • 무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 ...
  • 분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
  • 도금된 피막의 내부응력은 확인하지 않으면 피막기능에 영향을 미치고 전기 성형된 품목의 왜곡을 유발할수 있는 것은 일반적인 문제다. 증착응력을 실시간으로 확인할수 있...
  • 저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토...