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침투력이 증가하는 산성 구리 전기도금욕의 첨가제
Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power

등록 : 2008.08.29 ⋅ 47회 인용

출처 : 미국특허, 1991-5051154, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기판의 리세스 사이에 차동과전압을 생성하는 것으로. 첨가제는 단일 또는 다성분 첨가제일수 있다.
  • 하부로 부터 구리도금층 (100), 코발트 도금층 (200), 및 백금 도금층 (300) 이 연속적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 상기 강화 플라스틱 베이스는, PPA (Poly Phthal Am...
  • 표면 또는 내식성과 정밀한 공차가 필요한 대형 가공 부품의 경우 무전해니켈 도금이 가능하다. 경질크롬 또는 전해니켈과 같은 전환 전착은 수치 정확도를 유지하기 위해 ...
  • 병원성 대장균 O-157 에 의한 식중독이나 MRSA (메시틸렌 내성 황색 포도상 구균) 에 의한 원내 감염 등이 큰 사회 문제가 되어, 식품 의료 분야를 중심으로 항균 제품의 요...
  • 저농도 시안화아연 도금욕 ^ Low Concentration Cyanide Zinc Plating [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]은 금속아연 농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 나누어진다. 저농...
  • Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...