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구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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분류 :
아세트아미드 ⋅
벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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무전해 니켈도금조는 포스파이트 수준이 축적되어 도금공정을 방해할때 폐기해야한다. OWMC는 ORTECH International 에서 연구에 자금을 지원하여 인산염이 도금욕에서 제거...
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알루미늄 전석기술을 응용하여, 기재상에 형성된 Al 막을 박리하여 알루미늄 박을 만들고 전해 Al 박의 제작방법을 개발하였다. 설폰계의 Al 전해액에서 전해 Al 박의 제조...
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장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...
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섬유의 전기전도도를 높이기 위해 금속호일, 전도성페인트, 스퍼터코팅, 진공증착, 화염 및 무전 해도금과 같은 다양한 금속 도금기술을 적용할수 있다. 그 중에서도 무전해...
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붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고...