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구리도금 방법
Copper plating method

등록 2008.08.30 ⋅ 48회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 패시베이션 · Passivation 보통은 [부동태]라고 말하며 니켈도금 후의 변색방지를 목적으로한 크롬산처리 (크로메이트) 와 알루미늄의 화성처리도 페시베이션의 한 종류이다...
  • 시안화합물 및 중금속이 혼합된 도금폐수를 대상으로 아연이온을 이용한 아연백법과 중금속 간의 공침공정을 산업현장 폐수처리장에 적용하여 현장수행에 따른 최적화 기초...
  • 프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개
  • 비전도 소재의 도금 ^ Non-Conductivity Materials Plating 전기가 통하지 않는 소재 즉, 플라스틱ㆍ세라믹ㆍ목재 등의 비금속 소재에 도금하는 방법을 말한다. 방법 1. 센...
  • 수산화칼슘 · Calcium Hydroxide 소석회 〔화학식 Ca(OH)2〕 를 말하며, 생석회에 물을 가하여 (소화) 생성되는 백색 분말이다. 염기성이 강한데, 물에 조금밖에 녹지 않는...