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검색글 Platinum Metals Rev 19건
인쇄회로의 팔라듐 도금
Palladium Plating of Printed Circuits

등록 : 2008.08.30 ⋅ 33회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 4권 1호 1960년, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.29
인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
  • 착이온과 배위결합 착이온 어떤 금속원자나 이온에 따른 분자나 이온이 결합하여 생긴 복잡한 구조의 새로운 이온 예) Cu2+ + 2NH3 + 2H2O → Cu(OH)2 ↓ + 2NH4+ Cu(OH)2 + 4...
  • 무전해도금에 의한 광 파이버 그레이트층상에 니켈/금속을 성막하고, 석출피막의 균일성 및 납땜 고정강도 관하여 검토
  • 무전해 도금을 체심입방 격자금속상에 한원에 위한 석출성장된 면심입방 격자금속막의 주고 및 생성기구를 조사
  • Cr-free 의 Zinc flake 코팅인 Magni 피막 중 자동차 부품 및 볼트, 너트 등의 훼스너 제품에 주로 사용하고 있으며, 미국 Magni 사에서 최근 개발한 Magni 565 코팅을 ...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...