로그인

검색

검색글 Yutaka FUJIWARA 15건
은 초미립자 복합도금에 의한 주석-은 합금피막의 제작과 납프리 납땜도금의 응용
Preparation of Sn-Ag films by composite plating of Ag nanoparticles and their application to Pb-Free solder plating

등록 : 2008.09.04 ⋅ 107회 인용

출처 : 표면기술, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
납프리-납땜도금으로 기대되는 주석-은 합금도금 피막을 만드는 새로운 방법으로, 은 초미립자를 혼탁시킨 주석도금욕에 의한 복합도금에 관한 해설
  • 그램 당량 · Gram Equivalent 그램 1 당량은 무엇인가? 1 당량은 아보가드로수 의 반응 단위에 해당하는 물질의 질량에 상당하며, 당량수는 몰수와 분자 또는 원자마다의 반...
  • 전기도금 즉 외부전원을 이용하여 도금을 행하는 것이 발견된 최초의 금속이 금이다. 영국에서는 금 Au 과 거의 때를 같이하여 은 Ag 전기도금도 작업이 이루어 졌으며 이후...
  • 도금전처리의 탈지세척에서, 금속소재에 따라 다른 소지의 활성화에 관하여, 경험적인 문제를 중심으로 현장관리 포인트에 관한 설명
  • 비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메...
  • 이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 ...