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일렉트로닉스 분야에서의 황산구리 도금기술
Acid copper plating technology for electronics (electro Device) field

등록 2008.09.04 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.30
일렉트로닉스분야에 사용되는 도금기술중, 최근의 황산구리 도금기술에 관한 소개
  • 극간전압 양극과 음극 사이의 전압으로 정류기로부터 공급되는 전압을 말한다. 정류기로부터 도금조까지 전기공급에 있어서 접속 불량 등에 따른 전압 손실(전압강하)이 발...
  • 알루미늄 표면은 안정된 산화피막이 생성되는 것은 주지의 사실이며, 이 성질이 알루미늄의 내식성에 큰 기여를 하고 있지만, 상기 부식시험 및 표면처리 제품의 품질의...
  • 내식성이 우수한 비시안 알칼리 아연-철 합금액으로 바렐 및 라크에 모두 사용되며, 균일전착성이 우수한 균일한 광택의 도금이 가능하다.
  • 포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하...
  • 2가 카복실산 또는 알칸 설폰산으로부터 선택되는 산, 염산, 황산, 인산 및 질산으로 이루어진 군에서 선택되는 산, 알킬벤젠 설폰산 염 및 분자 내에 아세틸렌 결합을 갖는...