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금속 잉크 프로세스를 대신한 다이렉트 패터닝 도금
Direct Patternable Plating process Replaces Metal-Ink Process

등록 : 2019.11.11 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属インクプロセスに代わるダイレクトパターニングめっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2020.12.01
100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의 개발현황을 해설
  • 표면처리의 결점의 연구가 중요하여 이를 이를 설명하고, 결점의 분류/결점발생원인등의 요인을 설명
  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • 전해탈지 ^ Electolytic Degreasing 수용액을 전해하여 발생되는 가스 (음극(H2) 또는 양극 (O2) 에 발생하는 가스) 에 의하여 소재 표면에 부착된 이물질과 유지분을 이탈...
  • BNO
    BNO 12 · 24 ^ β-naphthol Ethoxylate C34H56O13 = 672.809 g/㏖ 맑은 황색 액상 [산성아연도금|산성 아연도금]의 평활성 및 연성 개선 보조 광택제 및 광택제 용해 증가제 ...
  • 무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...