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도금과 CMP 프로세스의 최신 기술 동향 - hp22nm 세대를 향한 도금 및 연마 실현
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등록 : 2012.11.08 ⋅ 19회 인용

출처 : 전자기술, 6호 2010년, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기서는 고저항 루테늄 Ru 시드상 다이렉트도금, CMP 의 CoC 저감 목적의 평탄화 도금에서 저 스트레스 목적의 각종 평탄화 방법까지 살펴본다
  • 새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...
  • 니켈합금은 정밀부품을 전기주조 하는데 사용된다. 이 연구에서는 니켈-인 NiP 과 니켈-코발트-인 NiCoP 을 연구하였다. 완전히 새롭고 혁신적인 전해 공정은 무전해공정에 ...
  • 무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...
  • 벤조티아졸 Benzotriazol / BTAH 은 40년 이상 구리 및 구리기반 합금의 부식억제제로 사용되어 왔다. 대기 부식방지 및 특히 용액조건에서 구리 보호를 위해 성공적으...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...