로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건
PCB에 대한 전도성회로의 무전해 금 Au 도금 방법
Method for electroless gold plating of conductive traces on printed circuit boards

등록 : 2008.09.12 ⋅ 51회 인용

출처 : 미국특허, 2004-6733823 B2, 영어 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많은 확장 공정라인이 필요하다. 비전도성 플라스틱에 직접 전기도금하는 방법이 개발되었다. 이 혁신적인 기술은 첫번째 전도성 금...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  4. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  5. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 옥사이드
  8. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  9. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  10. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  • 1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • 전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l ...
  • 옥탄산 (n-Octanoic acid), MJU-100A, Tetronix T-701, POE(6)-2-에틸헥실에텔 (ethylhexyl ether), Newpol PE-68, 솔비톨 및 인산등을 블랜딩하여 산성탈지제 (ADA) 를...
  • 저희 회사는 abs도금업체인데, 유산동 => 반광,광택, 듈 니켈 => 6가크롬 도금 공정입니다. 몇일전부터 아래 사진처럼 불순물이 발생을 하는데 원인을 찾을수가 없습니다.ㅠ...
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...