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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB에 대한 전도성회로의 무전해 금 Au 도금 방법
Method for electroless gold plating of conductive traces on printed circuit boards

등록 2008.09.12 ⋅ 65회 인용

출처 미국특허, 2004-6733823 B2, 영어 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많은 확장 공정라인이 필요하다. 비전도성 플라스틱에 직접 전기도금하는 방법이 개발되었다. 이 혁신적인 기술은 첫번째 전도성 금...

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