로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

주석-은 (Sn-Ag) 합금용 수성전해 박리 또는 전해박리법
Aqueous of Electro-remover for Tin-Silver alloy

등록 : 2008.09.05 ⋅ 67회 인용

출처 : 일본특허, 2002-101457, 일본어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

錫-銀合金用水性電解剥離液及び電解剥離法

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
알칸설폰산 및/또는 그 염을 500~800 g/L 이상 함유하는 것을 특징으로하는 주석-은 Sn-Ag 합금 수성 전해박리액 및 위 수성 전해박리액 중에서 주석-은 합금피막을 갖는 도전성 기체를 양극으로 전해하는 것을 특징으로하는 주석-은 합금도금의 전해박리 방법.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 착화제로 피로인산염, 요오드화물 및 트리에탄올아민을 킬레이트제로 함유하는 유기 설폰산욕으로 부터의 광택 주석-은 합금 전착
  2. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  3. 연구문헌자료.. 진한 염화칼슘 수용액으로 부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로 부터의 금속 성분의 선택적 회수
  4. 연구문헌자료.. 농후염화칼슘 수용액으로부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로부터의 금속 성분의 선택적 회수
  5. 연구문헌자료.. 은과 주석합금의 전기도금욕
  6. 연구문헌자료.. 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
  7. 연구문헌자료.. 웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
  8. 연구문헌자료.. 전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
  9. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 문제점
  10. 연구문헌자료.. 주석-은 SnAg 납땜(솔더) 합금의 전착에 대한 티오 우레아와 젤라틴의 효과
  • 메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발...
  • 탈지력 (구리도금) 시험 ^ Immersion Copper Replace Test 탈지력의 시험방법으로 황산구리 도금의 철 치환방법을 이용한 밀착력 시험 방법이다. 일반적으로 50 g/l 황산구...
  • 3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...
  • 도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...