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무전해도금 구리-주석-아연 삼원합금의 공정
Process of electroless plating Cu-Sn-Zn ternary alloy

등록 2019.12.05 ⋅ 44회 인용

출처 Trans. Nonf. Met. Soc., 16권 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

HE Xin-kuai1) CHEN Bai-zhen2) HU Geng-sheng3) DENG Ling-feng4) ZHOU Ning-bo5) TIAN Wen-zeng6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.05
10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향을 자세히 조사하고 Cu-Sn-Zn 도금층의 색상변화 및 내식성을 갖는 안정성을 공기노출 실험 및 전기화학적 분석시험 결과는 Cu-Sn-Zn 피막 층의 성능...
  • 촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의...
  • 혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
  • 신규 조성물 및 양극으로부터 적어도 일부가 전도성 금속층을 함유하는 전류를 통과시키는 것을 포함하는 소재 금속상에 산성 크롬도금조 조성물 함유 크롬도금을 전기도금...
  • 도금두께의 측정은 품질관리 면에서 중요시되고 있으며, 현미경법, 파괴식측정법, 저주파 베타선 X선등을 이용한 비파괴 측정법이 도금의 종류와 피측정 도금물의 형태에 따...
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...