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검색글 Tetsuya OSAKA 30건
무전해 구리도금에 있어서 EDTA계 구리착화의 흡착거동
Adsorption Behavior of Copper-EDTA and its Derivative in Electroless Copper Plating

등록 2019.12.06 ⋅ 33회 인용

출처 전기화학공업물리화학, 48권 3호 1980년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

無電解銅メッキにおけるEDTA系銅錯体の吸着挙動

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.05.30
착화구조가 석출속도의 영향에 주목하고, 착화제로서 EDTA 및 그 유도체를 이용하여 석출속도를 지배하는 주요인자를 검토
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  • OFC
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  • GD-OES의 원리와 실제 도금재료를 대상으로한 분석의 사례를 소계