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검색글 Oswin Ehrmann 1건

습식도금 자료분류

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납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 2019.12.14 ⋅ 26회 인용

출처 Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
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  • 전기주석 및 납땜도금법에 있어서 최신기술에 따라 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석에 비교하여, 납땜도금의 우의성과 폐수처리에 관하여 ...
  • TCE
    삼염화에틸렌 ^ Trichloroethylene (TCE) CAS 79-01-6 CHCl3 = g/mol 상온에서 무색의 투명 액체로 물보다 무거우며 공기중에 쉽게 휘발한다. 표면처리에서 금속 제품의 세...
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  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...