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구리-도금 용액, 도금 방법 및 도금 장치
Coper plating solution, method and equipment

등록 : 2008.09.09 ⋅ 58회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0092444, 한글 62 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜 기간 동안 지속적으로 사용한 후에도 성능이 저하되지 않는 구리도금

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