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무전해 귀금속 도금
Electroelss Precious Metal Plating

등록 2020.03.02 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

기타

無電解貴金属めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.
  • 도금공장에 있어서 많이 사용되는 BOD 성분으로는, 킬레이트제의 구연산소다를 중금속염으로 폐수중에 잔존하기 쉬운 구리와, 유해물질로 지정된 크롬을, 폐수 기준정도의 ...
  • 소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 수질 오염 방지법에 의한 '특정시설 제66호 전기 도금시설'이 있는 사업장에 관하여 처리시설의 구조, 유지관리, 안전대책등의 문제점을 명확히하고 향후 기술지도 지침의 ...
  • 습식도금의 종류 물체의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것으로, 일반적으로 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말...
  • 선진국의 양극산화피막에 관한 연구 정도와 그 응용의 기반을 확고히 하기 위한 설명으로 가장기본적인 연구과제인 양극산화피막의 Mormphology에 관한 내용