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무전해 도금 촉매의 최근동향
The Latest Trend of the Electroless Plating Catalyst

등록 2020.03.02 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 6 쪽

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無電解めっき触媒の最新動向

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.06
ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. 인쇄회로 형성에 있어서 개발된 은나노입자를 이용하여 만든 파인패턴화의 특성의 향상에 관하여 설명했다.
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 회전원판계를 이용하여 알칼리 분위기에서 아연-니켈 합금피막의 반응시 회전속도, 온도, 전류밀도 변화, 전해역의 성분변화, 음극전류-분극곡선을 통한 적정 합금피막의 제...
  • PEG
    폴리에틸렌 글리콜 ^ Polyethylene Glycol (PEG) HO-(CH2CH2O)n|1|-H = 6000~10000 g/㏖ Cas 25322-68-3 용해성 : 물에 용해 성상 : 크림색 백색 결정 98% 이상 구리ㆍ니켈...
  • 알칸설폰산욕 ^ Alkan Sulfonic acid Bath 설폰화 유기산을 말하여 도금에서는 [메탄설폰산] (Methan Sulfonic Acid) 을 주로 사용한다. 참고 [알칸설폰산솔더욕|알칸설폰산...