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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive

등록 : 2020.03.02 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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最近の電子機器とめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
  • 산세 ㆍ Acid Washing 전처리 탈지후 표면에 남아있는 알칼리를 제거하기 위한 산세척 이나, 금속표면의 활성화 목적 등에 이용되는 약산성 처리를 말한다. 대부분이 수세 ...
  • 서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
  • 알루미늄은 아연과 같이 산이나 알칼리와 화학적으로 반응하기 때문에 양성 금속이라고 한다. 사실, 순도 99.5 %의 시판 순 알루미늄을 염산(1:1) 또는 10 % 가성소다 수용...
  • 티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
  • 유기공석 합금도금의 비금속 공동 분석기구에 대해서는 불분명한 점이 많다. 제2장에서는 크롬 도금의 탄소 공동 분석기구에 대해 설명하고 3장에서는 크롬도금에 질소의 공...