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Masahiro IKAWA 1건
최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
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무전해니켈도금용 연성제 ■ 무전해니켈도금의 연성개선에 효과적입니다. ■ 산성 또는 알칼리욕등 대부분의 무전해니켈도금 연성제로 사용할수 있습니다. ■ PCB / [[ENIG...
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마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
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마그네슘 합금 표면의 일부 염기성 인산염의 보호 피막을 다음 공정에 따라 실험하였다. 망간, 아연 또는 철과 합금된 마그네슘을 각각 약한 인산과 망간, 아연 또는 철 인...
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몰리브덴 소재의 도금공정 니켈-크롬 도금 1. 수세 2. 양극 [에칭] 농황산 (85%):인산 = 1:1 사용 온도 21~26 ℃ 전류밀도 1.8~9 A/dm2 시간 2~3 분간 3. 수세 4. 저수축성 [...
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구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고