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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리의 도금과 도금욕
Electrodepostion of copper and bath therefor

등록 : 2008.09.17 ⋅ 24회 인용

출처 : 미국특허, 1941-2250556, 영어 3 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.10
발명은 구리의 전착 및 그에 사용하기 위한 전해액 또는 욕에 관한 것이며 그에 대한 개선을 제공한다. 철, 철강, 아연, 지크 합금, 납, 납 합금, 알루미늄 등을 포함한 광범위한 금속 및 합금에 조밀하고 밀착력이 있는 구리피막을 얻을수 있다.

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