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검색글 Abraham M. Max 2건
구리도금용액
Copper plating solution

등록 : 2008.09.17 ⋅ 27회 인용

출처 : 미국특허, 1949-2482354, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 특히 이러한 조로부터 구리판의 품질을 향상시키는 첨가제에 관한 것이다.
  • 강하게 하는 도금조건, 조성, 피막구조등에 관하여 보고하고, 내마모성과 윤할성의 적용등에 관하여 소개
  • 전기아연도금 EGI에 대하여 알고싶습니다.
  • 3가 금도금욕 ^ Trivalent gold plating bath 염화금 HAu(Cl)4 와 알칼리 시안화물과의 반응으로 알칼리금(3) MAu(CN)4 시안화물을 생성한다. 이 액은 ㏗ 가 0 에 가까워 스...
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