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구리 도금욕을 이용한 소재의 도금 방법과 구리 도금욕
Copper plating bath and plating method for substrate using the copper plating bath

등록 2008.09.18 ⋅ 50회 인용

출처 미국특허, 2004-6800188, 영어 52 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hideki HAGAWARA1) Ryoichi KIMIZUKA2) Yoshitaka TERASHIMA3) Takashi MIYAKE4) Hiroshi NAGASAWA5) Tsuyoshi SABODA6) Seiji HIMURA7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
아민 화합물과 글리시딜 에테르의 반응 축합물 및/또는 이 반응 축합물의 4차 암모늄 유도체를 포함하는 구리 도금욕과 이 구리 도금욕을 사용하는 도금방법이 개시된다.
  • 분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면...
  • 구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. ...
  • HPLC 액체 크로마토그라피(LC)는 20세기초 러시아의 식물학자 Tswett 가 식물의 잎에서 압출된 색소류를 분석하기 위하여 개발되었다.탄산칼슘 아루미나 실리카겔등의 분말...
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
  • 수산화물이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온, 및 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선 ...