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구리 도금욕을 이용한 소재의 도금 방법과 구리 도금욕
Copper plating bath and plating method for substrate using the copper plating bath

등록 2008.09.18 ⋅ 50회 인용

출처 미국특허, 2004-6800188, 영어 52 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hideki HAGAWARA1) Ryoichi KIMIZUKA2) Yoshitaka TERASHIMA3) Takashi MIYAKE4) Hiroshi NAGASAWA5) Tsuyoshi SABODA6) Seiji HIMURA7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
아민 화합물과 글리시딜 에테르의 반응 축합물 및/또는 이 반응 축합물의 4차 암모늄 유도체를 포함하는 구리 도금욕과 이 구리 도금욕을 사용하는 도금방법이 개시된다.
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