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반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
The Challenge of a Lead-Free finish for Semiconductor pins

등록 2008.07.30 ⋅ 188회 인용

출처 Metal finishing, Jan 1997, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 알루미늄 합금에 적합한 인산염 용액을 개발하기 위해 인산염 피막의 내식성에 대한 인산염 용액 성분함량 영향을 단일요인 실험으로 조사하였으며 최적 공정은 [[직교시험]...
  • 주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
  • 산폐액의 전해에 읜한 전해철을 제조함에 있어 관계되는 기초물성으로서 폐액의 전기전도도의 온도 및 용액농도에 따른 변화를 측정하였고, 그 밖의 전해조건의 변화가 전해...
  • 니켈 Ni, 코발트 Co, 인 P 3원소의 전해조건에 관하여, 전해욕조성과 양호한 전류밀도 범위와의 관계, 전해욕조성과 석출량과의 관계, 전해석출 피막의 열처리후의 경도변화...
  • 1950년대부터 시작된 도금기술은 환경문제, 경제성 등으로 어려움을 겪고 있으나 박막기술은 첨단산업의 추세에 맞추어 기술발전이 극대화되고 시장도 급속히 성장하고 있다.