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황산구리도금에 의한 구리박막의 형성
Electroplating of Cu thin films on Ni/Si substrate

등록 : 2008.09.18 ⋅ 64회 인용

출처 : Web, na, 일본어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅メッキによる銅薄膜の形成

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
고가의 진공장치를 사용하지 않고 간단한 금속박막 형성방법을 확립할 목적으로 전기도금으로 구리박막을 형성한 결과, 황산구리도금법으로 광택이 있고 매끄러운 표면을 얻을 수있다. 두께 1.0 ㎛ 이하의 구리박막을 얻었다.
  • 흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
  • 완전 광택 구리전기도금 방법 및 욕에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 산성구리 전기도금조 및 그 첨가제에 관한 것으로, 이는 극도로 낮은 전류밀도 범위 및 정상 전류밀...
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
  • 중금속을 활성탄을 이용하여 착음 이온으로 흡착제거함에 있어서 pH의 영향을 조사하고 CN-의 첨가량에 의한 최적 흡착조건을 구하였다.
  • 광택이 좋고 밀착성이 우수하며 연한 도금을 얻을 새로운 산성광택니켈도금욕에 관한것