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구리욕과 매트 구리도금의 방법
Copper bath and method of depostiong a matt copper coating

등록 2008.09.18 ⋅ 53회 인용

출처 국제특허, 2002-0233153 A2, 영어 31 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.01
유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적절한 캐소드 전류밀도에서 매우 좁은 보어홀에서 충분한 도금두께로 층이 도금될수 있다는 추가적인 이점을 갖는다.
  • 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...
  • 도금욕중의 착화제의 농도와 그 배합비, pH 등의 용액형태를 기반으로하는 인자와 환원제의 영향에 관하여 검토
  • 액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 거의 30 년 전에, 최초의 Sc가 알칼리성 비시안화물 아연을 소개하였다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하는 매우 유효하다. 첫 도금욕은이 새로운 기술에 대한 학습...
  • 1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명