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전해 구리 도금액
ekectrolytic copper plating solution

등록 2008.09.18 ⋅ 48회 인용

출처 한국특허, 2005-0514251, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

바스테드레온알1) 리츠왈스키제임스이2) 레페브레마크3) 메나르드스페판4) 마틴제임스엘5) 스키티로버트에이6) 토벤마이클7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 비롯하여, 도금이 곤란한 어퍼쳐 벽상에 효과적인 구리도금을 제공할 수 있는 광택제가 증가된 농도로 함유한다.
  • 비수계 전해액을 이용하여 실온 부근에서 알루미늄(Al)을 전 석하는 기술이 Al 도금 피막의 형성법으로서 국내외에서 연구되고 있다. Al막의 형성에는 일반적으로 진공 증착...
  • 카사바잎 추출물은 산성 염화욕에서 연강에 아연을 전기도금하는 첨가물로 실험실에서 조사되었다. 실험은 다른 추출물의 첨가 농도, 다른 도금시간 및 고정된 pH 조건을 사...
  • 스테인리스강의 전해연마 기술에 관하여, 기술과 서비스 조건 마무리, 버프마무리 등의 표면마무리 형태, 표면적 세척성 발녹성 내식성과 설비설치시 문제점 표면거칠기 등...
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  • 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명