도금 첨가제 제조 원료약품 - 시안프리 구리도금욕의 정화

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시안프리 구리도금욕의 정화

Purification of cyanide-free copper plating baths

등록 : 2008.09.18 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5266212, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Jeff Szotek¹⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05

유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.

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