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검색글 HEDP 3건
시안프리 구리도금욕의 정화
Purification of cyanide-free copper plating baths

등록 : 2008.09.18 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5266212, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.
  • 인장응력 tensile stress 물체를 임의의 면 양쪽을 수직으로 하여 끌어 당길때 작용하는 힘을 말한다. 도금작업중에도 발생할 수 있다. [응력] 참고 [압축응력]
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
  • 1. 도금의 기초 2. 동 니켈 크롬 및 플라스틱 도금 3. 각종합금도금 4. 각종흑색도금 ..등..
  • 시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...
  • Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명