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구리도금 방법
Method for copper plating deposition

등록 2008.09.24 ⋅ 43회 인용

출처 미국특허, 2003-6663915, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.
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  • 여과지 ㆍ Filter paper 여과지는 크게 정성 여과지 (Qualitative) 와 정량 여과지 (Quantitative) 로 나누며, 용도와 재질에 따라 크로마토용, 석영섬유, [PTFE] 등이 있다...
  • 우리가 생각하는 부식의 일반적인 형태는 주로 대기중의 까스 산소등이 었으나, 20세기에 이르러 석유화학 원자력공학 우주과학이 발달함에 따라 그들의 재료관리에 있어서 ...
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