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정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유저항에 미치는 효과
Effect of pulse and pulse-reverse current on surface morphology and resistivity of elevtrodeposted copper

등록 : 2008.09.24 ⋅ 97회 인용

출처 : 한국재료학회지, 17권 1호 2007년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
펄스 도금법을 이용하여 Duty Cycle 에 따른 구리전착층의 특성과 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향에 대하여 조사
  • 기초 전기 ㆍ Basic Electricity 중요 전기 현상 전류(electric current) 물과 마찬가지로 전하(전기)는 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하며 전기회로를 통하여 전류가 이동...
  • 마그네슘 합금 AZ91D를 보호하기 위해 두께가 1미크론 미만인 지르코늄 기반 전환 피막을 0.025 M ~ 0.100 M 농도 및 2.0 ~ 4.0 pH 에서 헥사플루오로지르콘산 기반 용액의 ...
  • 산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
  • 디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 [[무...
  • SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소...