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미립자에의 전기도금에 관한 연구 - 구리미입자에의 니켈도금에 관하여
Study on Particle Electroplating －Electroplating Nickel on Copper Particle －

등록 2008.10.24 ⋅ 43회 인용

출처 na, NA, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

기타

微粒子への電気めっきに関する研究 -銅微粒子へのニッケルめっきについて

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.16
전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.
  • 트리-n- 옥틸아민 (Tri-n- Octylamine) 을 운반체로 W/O/W 유화액막을 제조하여 계면활성제 (Span 80) 의 농도와 막강화제의 농도를 변화시켜 액막의 안정성을 조사하고, 폐...
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
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  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
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