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검색글 티오황산 11건
어드밴스 마이크로 패키징을 위한 도금기술 연구 (2)
A study for Electroplating of Advansed MIcro-packaging

등록 : 2008.12.21 ⋅ 27회 인용

출처 : N/A, N/A, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アドバンストマイクロパッケ?ジングのためのめっき技術硏究]

자료 :

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 보고에 따라, 유공도가 낮은 피막을 만들수 있는 하지촉매형도금의 개발
  • 탈아연 부식방지법으로 부식성 환경에 부식억제 첨가에 따라 60/40 황동의 탈아연 부식방지의 가능성을 검토
  • 알루미늄의 역사 ^ History of Aluminium 알루미늄은 규소 (Si) 에 이어 지각 표층부에 가장 많이 매장되어 있는 원소이며 루비,사파이어 등의 보석은 알루미늄의 산화물이...
  • 다중 스캔모드의 레이저빔을 금속박막에 조사하여, 절연 소재위의 시트 패턴을 형성하고, 형성된 시드패턴위에 선택적 무전해 니켈도금을 이용하여 미세패턴을 제작하는 복...
  • 구리(II)황산염(금 용해용 산화제)을 포함하는 티오황산암모늄 침출 용액으로부터 규소 분말을 사용하여 금을 회수한 후, 구리도 회수하였다. 일정 시간이 지난 후 구리의 ...
  • 시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...