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검색글 우태규 11건
정전류 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 첨가제와 전류밀도 효과
The Effect of Additives and Current Density on the copper Electrodeposition using Galvanostatic Mode

등록 2009.01.09 ⋅ 63회 인용

출처 대한금속재료학회지, 44권 8호 2006년, 한글 6 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
아라비아고무 Arabic Gum 과 염소 Cl- 이온을 개별적 또는 복합적으로 첨가하여 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대...
  • 수소 분리막을 제조하는데 적용될 얇은 팔라듐-은 Pd-Ag 합금막은 전기도금 기술을 사용하여 성공적으로 도금되었다. 전기 접촉을위한 얇은 Ag- 두께 Ag-Pd 막 형성을 위한 ...
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...
  • 습식 성막기술의 비전도체의 도금인 무전해 도금법에 의한 니켈합금막을 전극으로 산소발생반응에 대한 활성을 통상의 용융 니켈전극의 거동과 비교