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IC 리드프레임 외장 납땜도금
IC molded leadframe solder plating in the final process of the IC package

등록 2008.08.02 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 48권 10호 1997년, 일어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
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  • 암모니아 알칼리성 도금욕에서 코발트-니켈-인 합금피막을 만들고, 이 욕에 텅스텐산소다를 가하여 만든 코발트-니켈-텅스텐-인 합금피막에 관하여 자성피막으로서의 특성을...
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
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