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MEMS 용 니켈-세라믹 복합 피막의 부분 도금
Selective plating of nickel ceramic composite films for MEMS applications

등록 2008.08.02 ⋅ 75회 인용

출처 IEEE, 2002년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의 니켈 세라믹 복합박막이 성공적으로 도되었다. 니켈 매트릭스에 적절한 양의 코디어라이트 입자를 복합도금면 니켈과 실리콘 사이의 열팽창 불일치를...
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  • Hex-A-Gone 1020은 장식용 3가 크롬 전기도금 시스템으로 6가 크롬 침전물과 비슷한 색상의 마감을 생성합니다. Hex-A-Gone 1020은 뛰어난 투사력, 작동 용이성, 금속 불순...
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  • 패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...