도금 첨가제 제조 원료약품 - 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성

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전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성

Formation of intergrated circuit interconnection using copper electroplating

등록 2009.04.16 ⋅ 67회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 4권 3호 2001년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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저자

Yuich TAKASA¹⁾ Kimiko OYAMADA²⁾ Shuhei MIURA³⁾ Hideo HONMA⁴⁾

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분류 서브미크론 ⋅ ULSI ⋅ 티오우레아 ⋅ 폴리에틸렌글리콜 ⋅ SPS ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29

구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

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